集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
参考答案：热扩散；离子注入
女，45岁，
缺失，前牙区Ⅲ°深覆
，余留牙无异常。
人工牙可选择
A．瓷牙
B．铸造牙
C．锤造牙
D．金属舌面牙
E．金属
面牙
缺失，前牙区Ⅲ°深覆
，余留牙无异常。
面牙