杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
参考答案:间隙式扩散机制;替代式扩散机制;激活杂质后
如果初步设计提出的总概算超过可行性研究报告投资估算的( )以上或其他主要指标需要变动时,要重新报批可行性研究报告。
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
如图所示,竖直放置的气缸开口向下,重为G1的活塞a和重为G2的活塞b,将长为L的气室分成体积比为1:2的A,B两部分,温度是127℃,系统处于平衡状态。当温度缓慢地降到27℃时系统达到新的平衡,求活塞a,b移动的距离。不计活塞a的厚度及活塞与气缸间的摩擦。