参考答案：

①外延：外延生长时控制气相反应中的杂质可以方便地形成不同导电类型、不同杂质浓度且杂质分布陡峭的外延层，满足某些特殊器件对材料结构和杂质分布的特殊要求。可以提高集电结击穿电压，而且比较好地解决了双极集成电路中的隔离问题。

②埋层：减小集电区串联电阻，改善其频率特性。