患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩（-），冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为（）

A.银汞合金充填

B.羧酸锌水门垫底，银汞合金充填

C.磷酸锌水门汀充填

D.氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填

E.玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

微波电路调试时，要实行（），发端配合，分段负责，逐段推进的原则。