对焊有()及()两种。
参考答案:电阻对焊;闪光对焊
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
如下图所示,中断处的对称图形属于()。
A、局部剖视图
B、半剖视图
C、移出断面图
D、重合断面图