荧光探伤时的最后操作是（），以显示零件上的缺陷。
A．清洗
B．涂显像剂
C．紫外线照射
D．分析判断
参考答案：C
箭头所指的解剖结构是（）
A.右心房
B.下腔静脉
C.肝右静脉
D.肝左静脉
E.肝中静脉
低钾血症患者，补钾后症状仍无缓解时，应考虑存在()
A．代谢性酸中毒
B．高钙血症
C．低钠血症
D．低镁血症
E．低钙血症
