铝及其合金熔焊时最常见的缺陷是(),尤其是()和()最易出现此缺陷。
参考答案:气孔;纯铝;防锈铝
下列哪项不增加气流阻力()。
A.气道炎性疾病
B.咳嗽
C.昏迷
D.支气管痉挛
E.气胸
Cu2O是一种半导体材料,基于绿色化学理念设计的制取Cu2O的电解池示意图如图,电解总反应为。下列说法正确的是()
A.石墨电极上产生氢气
B.铜电极发生还原反应
C.铜电极接直流电源的负极
D.当有0.1mol电子转移时,有0.1molCu2O生成