直流反接时，药皮成分对焊条熔化系数的影响很小，但药皮厚度增加_爱下问搜题

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问题单项选择题

直流反接时，药皮成分对焊条熔化系数的影响很小，但药皮厚度增加将使整个焊条的熔化（）。

A.减慢

B.加快

C.不变

D.略有提高

答案

参考答案：A

多项选择题

企业经营管理的开发职能重点在于（）。

A.产品开发

B.市场开发

C.技术开发

D.营销策略开发

E.人才开发

填空题

TMV粒体的形状是（），CMV粒体的形状是（）的。