水霉目(2个以上卵孢子)
参考答案:水霉属“水稻烂秧病”、绵霉属“棉腐病”
轧制温度低,粗轧道次相应温降()。
A.大
B.小
C.无影响
D.未定
以下关于自顶向下开发方法的叙述中,正确的是()
A.自顶向下过程因为单元测试而比较耗费时间
B.自顶向下过程可以更快地发现系统性能方面的问题
C.相对于自底向上方法,自顶向下方法可以更快地得到系统的演示原型
D.在自顶向下的设计中,如发现了一个错误,通常是因为底层模块没有满足其规格说明(因为高层模块已经被测试过了)