制造工艺密度
参考答案：指IC内电路与电路之间的距离。
小脑扁桃体下疝畸形的诊断性检查可采用（）
A.B超检查
B.腰穿脑脊液压颈试验
C.颈椎平片
D.SPECT检查
E.MRI
急救物品使用完好率应达到()
A．100%
B．95%
C．90%
D．85%
E．80%
