电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。

A、100

B、50

C、10

D、30

骨髓受到X线损伤时，将患有（）

A.缺铁性贫血

B.营养性贫血

C.巨幼红细胞性贫血

D.再生障碍性贫血

E.溶血性贫血