问题
问答题 简答题
简要回答经编发展趋势。
答案
参考答案：
1）高速化（新材料、槽针）eg：HKS2—1。
2）高机号化（E32、E36、E44）。
3）宽幅化（130″—260″）大卷装。
4）电子技术的应用（EBA或EBC送经，SU或EL电子横移、CAD设计）。
5）功能集聚。
6）新原料。
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1）高速化（新材料、槽针）eg：HKS2—1。
2）高机号化（E32、E36、E44）。
3）宽幅化（130″—260″）大卷装。
4）电子技术的应用（EBA或EBC送经，SU或EL电子横移、CAD设计）。
5）功能集聚。
6）新原料。