问题
问答题 简答题
若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。
答案
参考答案：
负胶；负胶的非爆光区被腐蚀掉，用来做扩散区。
光刻流程：底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜（后烘）→显影检验→刻蚀→去胶→最终检验
搜题请搜索小程序“爱下问搜题”
若计划用图示中掩膜版上黑色区域在硅片上制作扩散区，光刻时需要使用哪种光刻胶？为什么？并简介光刻操作流程。
参考答案：
负胶；负胶的非爆光区被腐蚀掉，用来做扩散区。
光刻流程：底膜处理→涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜（后烘）→显影检验→刻蚀→去胶→最终检验