半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种?
参考答案:
扩散和离子注入
下列关于杆形卡环描述正确的是()。
A.适用于严重颊向或舌向倾斜的基牙
B.多用于Kennedy第一、第二类,邻近义齿游离端的基牙
C.具有独立的颊侧臂和舌侧臂,包绕基牙的2/3
D.卡环臂从基托中伸出,卡环臂尖从牙齿的方进入倒凹区
E.用于近、远中均有缺隙的孤立前磨牙和磨牙
《中华人民共和国人民调解法》共()。
A.五章三十五条
B.五章四十条
C.六章三十五条
D.六章四十条