通风空调工程中,系统调试的主要内容包括( )。
A.风管严密性试验
B.风管漏光试验
C.单机试运转
D.无生产负荷联合试运转及调试
E.风管漏风试验
参考答案:C,D
半导体存储器DRAM与SRAM不同的是需要 【7】 。
可逆反应4NH3(g)+5O2(g)⇌4NO(g)+6H2O(g),若反应速率分别用v(NH3),v(O2),v(NO),v(H2O)(mol•L-1•min-1)表示,则关系正确的是( )
A.v(NH3)=32v(H2O)
B.v(NH3)=56v(H2O)
C.v(NH3)=45v(O2)
D.v(NH3)=45v(NO)