目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

A、冷焊

B、润湿不良

C、虚焊

D、焊料过少

按照DDST测查手册要求，复查结果仍是异常，可疑或不能测查，而家长亦认为测查结果和小儿平日的表现基本符合，应进一步做诊断性测验。