半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）

A.玻璃刷处理

B.超声清洗

C.喷砂技术

D.橡皮轮抛光

E.布轮抛光