集成或非门的多余引脚()时,或非门被封锁。
A、悬空
B、接高电平
C、接低电平
D、并接
参考答案:B
()是指掌握风险产生的原因和条件,分析引起风险事故的各种风险因素。
A.风险评价
B.识别风险
C.分析风险
D.感知风险
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污