室间隔小缺损指()
A.<0.5cm
B.<0.6cm
C.<0.8cm
D.<0.9cm
E.<1cm
参考答案:C
普通平键联接强度校核的内容主要是()。
A.校核键侧面的挤压强度
B.校核键的剪切强度
C.AB两者均需校核
D.校核磨损
简述塑性变形时晶粒发生的变化。