软件工程的理论和技术性研究的内容主要包括软件开发技术和

A．消除软件危机

B．软件工程管理

C．程序设计自动化

D．实现软件可重用

交联电缆不宜用直流高电压进行耐压试验的原因是（）

A、直流耐压会有电子注入到交联电缆聚合物介质内部

B、在半导电层凸出处或微小空隙等处产生空间电荷积累

C、有利于发现电缆故障

D、电缆投运叠加交流电压后易发生绝缘击穿