光固化基托材料的光照固化深度一般范围是()
A.1~2mm
B.3~5mm
C.2~3mm
D.4~6mm
E.0.5~1.0mm
参考答案:B
is Jack Smith’s first name。
A Jack B. Smith C. Jack Smith
中等深度以上的窝洞用银汞合金充填时需要垫底的原因是充填材料
A.有牙髓刺激性
B.为温度良导体
C.具有收缩性
D.具有微渗漏
E.其中的汞有一定毒性