问题
单项选择题
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为()
A．0.1～0.2mm
B．0.2～0.3mm
C．0.3～0.5mm
D．1～1.5mm
E．1.5～2mm
答案
参考答案：D
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金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为()
A．0.1～0.2mm
B．0.2～0.3mm
C．0.3～0.5mm
D．1～1.5mm
E．1.5～2mm
参考答案：D
