下列哪种情况骨折愈合快()
A.胫骨干中,下1/3骨折
B.儿童骨折
C.牵引过度,骨折段分离移位
D.软组织嵌入
E.反复手法复位
参考答案:B
高纯的单晶硅是重要的半导体材料。制备高纯硅的化学方程式为:SiCl4+2H2Si+4HCl。请计算要获得56g硅(Si),至少需要氢气多少克?
通常选择三组件时其过滤器过滤精度越高越好。