风裂缺陷是在()过程中造成的。
参考答案:烧结
能测定苷键构型的方法是
A.碱水解
B.UV
C.1H-NMR
D.IR
E.MS
与“可行性研究报告”文档有关的人员是()
A.管理人员和开发人员
B.开发人员和维护人员
C.开发人员和用户
D.管理人员和用户