《三松堂全集》的作者是我国著名哲学家（）。

A.黄炎培

B.冯友兰

C.蔡元培

D.陶行知

如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。

A.会使受热更加均匀

B.需要调高回流焊温度

C.会影响周围器件受热

D.会使电路板基材弯曲