（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知

问题填空题

（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：==== △H=＋64kJ/mol

==== △H= -196kJ/mol

="===" △H= -286kJ/mol

在溶液中与反应生成和的热化学方程式为。

（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是。

（3）在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液，加热，生成沉淀。制备的离子方程式是。

答案

(1) Cu(s)+H₂O₂ (l)+2H^＋(aq)=Cu²^＋(aq)+2H₂O(l) △H=-320.KJ.mol^-1（3分）

(2)H₂O₂分解速率加快（2分）

(3)2Cu²^＋+SO₃^2-+2Cl^－+H₂O2CuCl↓+SO₄^2-+2H^＋（2分）

（1）考查盖斯定律的应用。由

①==== △H=＋64kJ/mol；

②==== △H= -196kJ/mol；

③="===" △H= -286kJ/mol知，①×2＋②＋③×

2可得Cu(s)+H₂O₂ (l)+2H^＋(aq)=Cu²^＋(aq)+2H₂O(l) △H=-320.KJ.mol^－¹。

（2）H₂O₂不稳定，受热易分解，因此随着温度的升高，H₂O₂的分解速率会增大，造成其浓度降低，故铜的平均溶解速率会随着反应温度升高而下降。

（3）CuSO₄生成CuCl说明Cu的化合价降低了，即CuSO₄作氧化剂，得到1个电子，Na₂SO₃作还原剂失去2个电子，其氧化产物是Na₂SO₄，所以反应的方程式为：2Cu²^＋+SO₃^2-+2Cl^－+H₂O2CuCl↓+SO₄^2-+2H^＋。