可摘局部义齿就位的检查内容有 （）

A.牙合支托与支托凹

B.卡环与牙面密合，卡臂尖在倒凹内，卡环体非倒凹区

C.基托为黏膜组织贴合

D.正中合与非正中合的检查，没有咬合高点合干扰

E.连接杆与黏膜组织紧密，防止食物嵌塞

B型（平头）平键常用于轴端零件的连接。