机械密封与填料密封相比（）的功率消耗较大。
A、机械密封
B、填料密封
C、差不多
参考答案：B
热熔湖塘
目前所使用的BIOS芯片，采用什么存储芯片制作（）。
A.PROM
B.EPROM
C.EEPROM
D.ROM
