参考答案：

（1）用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻；

（2）当前者与后者之比与运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀，当该比值与运前相比减少时，表明附件中体接点的接触电阻有增大的可能。