问题
问答题
单晶Cu(fcc)结构在室温时的位错滑移的临界分切应力τc=0.98MPa。若在室温时将单晶Cu试样做成拉伸样品,其拉伸轴平行[123]晶向,求引起该样品屈服所需的外加应力。
答案
参考答案:根据计算知,首先开动的滑移系列
[101],所以Schmid因子为:
cosФcosλ=(4/sqrt(42))(2/sqrt(7))
外加应力
单晶Cu(fcc)结构在室温时的位错滑移的临界分切应力τc=0.98MPa。若在室温时将单晶Cu试样做成拉伸样品,其拉伸轴平行[123]晶向,求引起该样品屈服所需的外加应力。
参考答案:根据计算知,首先开动的滑移系列
[101],所以Schmid因子为:
cosФcosλ=(4/sqrt(42))(2/sqrt(7))
外加应力