薄束、楔束传导()
A.同侧躯干、四肢痛、温觉
B.同侧躯干、四肢精细触觉
C.对侧躯干四肢本体感觉
D.同侧躯干四肢本体感觉
E.对侧躯干、四肢粗触觉
参考答案:B, D
DDRIII内存采用()封装形式。
A、FBGA
B、TSOP
C、BGA
D、uBGA
符合规定的串联通风,被串联工作面的风流中瓦斯和二氧化碳浓度都不得超过()%。
A.0.5
B.0.75
C.1