问题 单项选择题

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是

A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E.蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

答案

参考答案:C

填空题
推断题