病历摘要：患者男性，70岁。有吸烟史近40余年，近5年来时有气喘，呼多吸少，动则更甚，咳嗽，胸闷，形体消瘦，肢冷，曾多次住院治疗。1天前受凉后症状复发，今日晚上病情突然加重，气喘，张口抬肩，鼻翼煽动，端坐不能平卧，稍动则喘剧欲绝，心悸，烦躁，面青唇紫，汗出如珠，下肢浮肿，舌质淡而无华，少苔，脉浮大无根。 该病人在病情平稳后，在护理方面要注意些什么问题？（）

A.注意血压、脉搏的变化

B.注意口腔和皮肤护理

C.注意休息，不能劳累

D.保持情绪稳定

E.进食肉类与甜食以增加营养

F.适当体育锻炼

G.顺应气候变化，注意增减衣服

下列关于创建封装的描述中错误的是（）。

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D.元件的3D模型放置在TopOverlay层