问题
问答题
在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9%，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：
（1）装置B的作用是______。
B中发生反应的化学方程式是______。
（2）装置C中的物质是______（填物质名称）；C的作用是
（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D的出口处，目的是______。
（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是______。
答案
参考答案：
(1)除去氧气
(2)无水氯化钙(或碱石灰等)；吸收水蒸气
(3)检验氢气纯度
(4)大量铜屑可以吸收热量，降低温度
解析：
(1)由于工业氢气中含有的杂质包括水蒸气和氧气，用热的铜屑是为了除去杂质氧气，发生的反应是
，另外，气体的主要成分氢气会与生成的CuO进一步反应：
。
(2)经B装置之后，气体仅含杂质为水蒸气，为除之，C中应使用的物质是无水氯化钙或碱石灰，其作用为吸收水蒸气。
(3)由题可知点燃之前须检验氢气的纯度。
(4)装置A中的铜屑是为了吸收热量，从而降低温度。