拟配售股份数额应不超过本次配售股份前总股本总额的20%。（）

导体正常工作温度不应超过( )，在计及日照影响时，钢芯铝线及管型导体可按不超过( )。当导体接触面处有镀(搪)锡的可靠覆盖层时，可提高到( )。

A．+70℃，+80℃，+85℃；
B．+45℃，+70℃，+80℃；
C．+70℃，+85℃，+90℃；
D．+85℃，+90℃，+110℃。