参考答案：原因有以下3点：

（1）因为钨的气化温度为5950℃比铜的2868℃高得多，所以铜钨合金气化少，电弧根部直径小，电弧可被冷却，有利于灭弧。

（2）因铜钨触头的抗熔性强，触头不易被烧损，即抗弧能力高，提高断路器的遮断容量20％左右。

（3）利用高熔点的钨和高导电性的金属银、铜组成的银铬、铜钨合金复合材料，导电性高，抗烧损性强，具有一定的机械强度和韧性。