企业长期融资的主要来源包括（）。
A．普通股
B．长期债券
C．优先股
D．银行长期负债
参考答案：A, B, C, D
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为（）
A．0.1～0.2mm
B．0.2～0.3mm
C．0.3～0.5mm
D．1～1.5mm
E．1.5～2mm
把气动型PI调节器上的积分阀和比例阀都开大，积分时间和比例带的大小会发生下列变化（）。
A.Ti和PB都增大
B.Ti和PB都减小
C.Ti增大，PB减小
D.Ti减小，PB增大
