问题 填空题

过去电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板。发生反应的化学方程式为:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

(1)检验腐蚀后的溶液中是否含有Fe3+应用的试剂是____________________。

(2)为了从使用过的腐蚀液中回收铜,并重新制得纯净的FeCl3,溶液,采用下列实验步骤,请在各空格内填上适当的物质以使实验达到预期目的。

(3)写出有关反应的离子方程式:_____________________。

答案

(1)KSCN(或其他含SCN-的盐)溶液  

(2)Fe粉;FeCl2;Fe、Cu;盐酸;H2;Cl  

(3)2Fe3+ +Fe=3Fe2+,、Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑、2Fe2++ Cl2=2Fe3++2Cl-

单项选择题
判断题