原子内层电子跃迁产生的是（）

A.靶面

B.电子源

C.轨道电子跃迁

D.特征X线

E.轫致辐射

二氧化碳气体保护焊的不足之处是( )。

A．生产效率低

B．焊接变形大

C．适用范围小

D．焊接飞溅较大，防风能力差