问题
问答题 简答题
当一段活性转录DNA受损时，模板首先被修复。请用一下模型解释这一现象。
答案
参考答案：
TFIIH以两种形式存在：激活复合物和修饰复合物。在转录起始之后，激酶形式被修饰酶形式所代替。当遇到受损的DNA时，RNA聚合酶活性下降。这可能成为激活TFIIH修复活性的信号。
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当一段活性转录DNA受损时，模板首先被修复。请用一下模型解释这一现象。
参考答案：
TFIIH以两种形式存在：激活复合物和修饰复合物。在转录起始之后，激酶形式被修饰酶形式所代替。当遇到受损的DNA时，RNA聚合酶活性下降。这可能成为激活TFIIH修复活性的信号。
已知晶体硅在氧气中充分燃烧生成1molSiO2晶体可放出989.2 kJ的热量，晶体硅与金刚石结构相似，SiO2晶体的结构如右图，有关键能数据如表：
| 化学键 | Si—O | O=O | Si—Si |
| 键能/kJ·mol-1 | X | 498.8 | 176 |
A．460 B．920 C．1165.2 D．423.3