第三类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线

B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙

C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区

D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙

E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环。

关于药疹的变态反应，下列哪项正确（）

A.药物都是大分子物质，可有完全抗原作用

B.大多药物为低分子量化合物，也有抗原性

C.低分子量药物需在体内和蛋白质、多糖、多肽等载体结合，才能成为完全抗原

D.药疹无交叉过敏

E.药疹无多价过敏