问题
单项选择题
下列晶体熔化时不需破坏化学键的是()
A．晶体硅
B．食盐
C．干冰
D．金属钾
答案
参考答案：C
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下列晶体熔化时不需破坏化学键的是()
A．晶体硅
B．食盐
C．干冰
D．金属钾
参考答案：C
除去下列各物质中的少量杂质，所用方法不可行的是（ ）
| 选项 | 物质 | 杂质 | 除去杂质的方法 |
| A | CO2 | CO | 通过灼热的氧化铜 |
| B | NaCl | 泥沙 | 加水溶解、过滤、蒸发 |
| C | NaOH | Na2CO3 | 滴入足量稀盐酸至不再产生气泡 |
| D | HNO3溶液 | HCl | 加适量AgNO3溶液、过滤 |