问题 选择题

下列有关硅和硅的化合物的用途错误的是(  )

A.硅单质作耐火材料

B.晶体硅作半导体材料

C.二氧化硅作光导纤维材料

D.高纯硅作计算机芯片材料

答案

A.硅单质在加热条件下能与氧气反应,故A错误;

B.硅单质是半导体材料,故B正确;

C.二氧化硅是光导纤维的原料,故C正确;

D.高纯硅可以作计算机芯片材料,故D正确.

故选A.

单项选择题
单项选择题