参考答案：84649090

解析：归类说明：半导体晶体切片机用于将棒状的晶体切成片状.属于一种剪切机床，机床类商品应归入第84章的品目8456至8466，查阅这些品目条文，半导体晶体类似于矿物材料，故根据该机床所加工的材料归入品目8464下的编码84649090。