问题
单项选择题
定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷，故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A．5%～10%
B．10%～15%
C．15%～20%
答案
参考答案：B
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定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷，故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A．5%～10%
B．10%～15%
C．15%～20%
参考答案：B
某公司制订了未来5年的投资计划，相关信息如下。公司的理想资本结构为负债与权益比率2:3，公司流通在外的普通股有2500万股。
| (单位：万元) | ||
| 年份 | 年内的总投资规模 | 年度内的总净利润 |
| 1 | 7000 | 5000 |
| 2 | 9500 | 9000 |
| 3 | 4000 | 12000 |
| 4 | 19600 | 13000 |
| 5 | 12000 | 7800 |
若企业的资金成本率为10%，从股利现值比较看，哪种政策股利现值小。