分簇优化的主要内容包括（）。

A.覆盖优化

B.干扰优化

C.切换优化

D.掉线率与接通率优化

铜铅轴承表面容易发生（）。

A.电化学腐蚀

B.穴蚀

C.化学腐蚀

D.电偶腐蚀