下列有关创建封装的描述正确的是（）。

A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

总账系统启用日期在（）后不能修改。

A.增加会计科目

B.录入外币汇率

C.录入期初余额

D.录入记账凭证

E.新年度进入系统