下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号分别表示制定产品规格、IC（集成电路）设计、圆晶（硅晶片）制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。

1、图中②是工序中的[ ]

A、制定产品规格

B、IC设计

C、圆晶制造

D、产品组装

2、影响工序④的主要区位因素是[ ]

A、市场

B、能源

C、科技

D、劳动力