制备脂质体常用的材料是（）

A．聚乙烯吡咯烷酮

B．乙基纤维素

C．β-环糊精

D．磷脂和胆固醇

E．聚乳酸

在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS