低合金高强度结构钢焊接时,随着板厚增加,预热温度要相应降低。( )
参考答案:错
票据贴现付款额和票面金额之间的关系是( )。
A.(A) 票据贴现付款额=票面金额
B.(B) 票据贴现付款额=票面金额×(1-年贴现率×未到期天数/300)
C.(C) 贴现付款额=票面金额×(1-年贴现率×未到期天数/年计息日)
D.(D) 贴现付款额=票面金额×(1-年贴现率×未到期天数/365)
C>\DOS\DEBUG
-NC:\BOOT.A
-L100
-W100001
-Q
这是做什么用的应用程序()。
A.备份
B.读写
C.恢复A盘引导扇区
D.备份A盘引导区